京东方Ａ（000725.SZ）5月21日晚公告，公司于2026年5月21日披露了《关于与康宁公司签署合作备忘录的公告》，市场对此关注度较高，存在个别外界错误解读，特再次提示风险如下：
1、本次公司签署的是合作备忘录，仅为双方当前阶段的合作意向，除有关保密、知识产权、适用法律与争议解决以及责任限制条款明确约定具有法律约束力外，其他条款不具有法律约束力；
2、玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务，尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收，未来公司能否、以及何时量产并实现相关领域的预期效益，存在重大不确定性。根据业务发展情况，预计未来2-3年内，上述业务都无法对公司经营业绩产生重大影响；
3、截至目前，公司与英伟达暂未开展业务合作，部分媒体推论缺乏事实依据；
4、玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务，均为可能的下一代技术路线选项，客户最终技术路线选择、市场前景具有重大不确定性；
5、为推进上述相关业务实现大规模量产，后续仍需资本开支用于产线建设、设备采购、技术研发及工艺优化，公司能否获得预期的投资回报，具有重大不确定性。
5月21日，京东方A开盘一字涨停，涨幅达10%，收盘报4.69元/股，市值1737亿元，盘中封单最高超2188万手，封单金额超百亿元。根据公开信息，京东方A开盘涨停且收盘涨停在其20多年上市历史中不到10次。消息面上，公司前一天与美国材料科学巨头康宁公司签署合作备忘录。这被市场视作一大利好。
据京东方A公告，公司于北京时间2026年5月20日与Corning Incorporated（简称“康宁公司”）签署合作备忘录。京东方在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势，双方基于上述情况，将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
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配资网站据悉，上述各重点领域下的合作内容、推进步骤、资源投入、交易结构及商业条件，应结合实际项目成熟度另行协商，并以双方后续签署的正式书面协议为准。
康宁公司成立于1851年，总部位于美国纽约州康宁市，是材料科学领域全球领先的创新者之一。作为特殊玻璃和陶瓷材料制造商，其产品广泛应用于光通信、移动消费电子、显示科技、汽车应用和生命科学等领域，如移动设备的耐损盖板玻璃、先进显示器的精密玻璃等。
京东方表示，本备忘录的签署有助于双方建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，围绕双方擅长领域开展全方位合作，共同提升双方在全球相关产业中的竞争力和影响力。
另据企业介绍，玻璃基封装载板业务方面，京东方于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。折叠屏业务自2019年开始生产折叠产品，并成功导入全球多个品牌客户，已实现稳定量产供货。光互连业务方面，公司下属子公司于2023年投资建设MicroLED芯片生产线，目前已产出相关样品并为客户送样。今年一季报显示，京东方实现营业收入510亿元，同比增长0.8%；归属于上市公司股东的净利润17.07亿元，同比增长5.78%。
受此带动，5月21日，显示光电概念全线爆发，截至今日收盘：龙腾光电（688055.SH）20%涨停；彩虹股份（600707.SH）、华映科技（000536.SZ）、亚世光电（002952.SZ）等多股10%涨停；华灿光电（300323.SZ）、秋田微(300939.SZ)等概念股大涨近10%，并创股价新高。
据财联社报道，市场反应之所以如此强烈，核心在于康宁的产业链位置。这家全球最大的特种玻璃企业，一头连着京东方所在的显示产业，一头连着英伟达所在的AI产业链。
根据Counterpoint数据，康宁、旭硝子（AGC）和电气硝子（NEG）三家平板显示基板玻璃（FDP）市场份额合计约80%，其中康宁居首，市占率超50%。在半导体先进封装领域，康宁、肖特（Schott）、AGC三家掌握全球90%以上的Low-CTE（低热膨胀系数）特种玻璃配方及熔炼技术。
康宁在显示领域的地位市场早已熟知，但此次签约引发百亿封单，更直接的原因在于康宁在AI产业链中的位置。
5月6日，英伟达宣布与康宁建立长期合作伙伴关系，加强美国AI基础设施建设。根据公开信息，康宁将新建三家美国工厂，美国光连接产能提升10倍，光纤产量提升超50%，康宁同时向英伟达发行总价5亿美元的认股权证。
英伟达的长期发展价值不言而喻。5月21日凌晨，英伟达发布2027财年第一季度财报，营收816亿美元，同比增长85%，净利润583亿美元，同比增长211%。
京东方与康宁签约，市场看到的是京东方通过这个合作超过20年的材料伙伴，与AI产业链之间建立了连接。四个合作方向中，玻璃基封装载板及光互联均被视为目前AI算力领域的“未来解决方案”。
随着AI芯片对算力要求不断提高，单颗芯片的封装面积越来越大，传统有机基板在高温下容易翘曲变形，高频信号的传输损耗也在加大。玻璃材料热膨胀系数低、表面平整度高、介电损耗远低于有机材料，被视为下一代封装载板的候选方向。
目前，英特尔、三星、台积电等半导体巨头已将玻璃基板纳入技术路线图。三星电机已向苹果和Broadcom供应玻璃基板样品，计划2027年后量产。
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编辑|程鹏 杜恒峰
校对|梁露月配资条件
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